• Zähflüssige Vergussmasse
• Härtet schnell und schlagfest aus
• Selbstnivellierend
• Stoßfest
• Hohe Haftkraft
• Frei von Lösemitteln
• Haftet sehr gut auf Platinen und Elektronikbauteilen
• Zum Schutz von Elektronikkomponenten, Halbleitern und Baugruppen
• Schützt die Komponenten vor Feuchtigkeit, Staub und Schmutz sowie vor mechanischen Belastungen
• Für Vergussarbeiten in der Elektrotechnik und Elektronikindustrie und für das Vergießen von Kabelverbindungen
• Haftet sehr gut auf Oberflächen, wie Metall, Kunststoffen, glasfaserverstärkten Kunststoffen, Glas und Keramik
• Topfzeit: ca. 4-5 Minuten
• Handfest (35 % der Festigkeit): 30 Minuten
• Mechanisch belastbar nach (50 % der Festigkeit): 1 Stunde
• Endhärte (100 % der Festigkeit): 24 Stunden
• Verarbeitungstemperatur: +10 °C bis +30 °C
• Aushärtungstemperatur: +6 °C - +40 °C
• Temperaturbeständigkeit: –50 °C bis +80 °C
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